과기정통부, EU와 함께 글로벌 디지털 기술 선도 방안 모색

- 이종호 장관-띠에리 브르통 집행위원, 제1차 한-EU 디지털 파트너십 협의회 개최

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- 반도체, HPC/양자기술, Beyond 5G 및 6G, 온라인/디지털 플랫폼, 인공지능, 사이버보안 등 6개 분야 협력 논의

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과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’)는 「제1차 한-EU 디지털 파트너십 협의회(the First ROK-EU digital Partnership Council)」을 6월 30일(금) 서울중앙우체국 스카이홀에서 개최했다고 밝혔다.

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한-EU 디지털 파트너십 협의회(이하 ‘협의회’)는 지난 ‘22년 11월 체결한 한-EU 디지털 파트너십을 실질적으로 이행하기 위해 한국 과기정통부 장관과 EU 내수시장 집행위원을 수석대표로 하여 신설된 장관급 협의체로 그간의 추진 현황을 점검하고, 향후 협력계획을 논의하기 위해 매년 양측에서 번갈아 개최할 예정이다. 이번 1차 협의회는 지난 5월 올해 수교 60주년을 맞아 개최된 한-EU 정상회담의 성과 중 하나로 진행되었다.

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양측은 이번 1차 협의회를 통해 한국과 EU가 동일한 가치를 추구하는 파트너로서 글로벌 디지털 규범 정립을 위한 협력이 중요하다는 데에 인식을 같이하고 한-EU 디지털 파트너십 체결 당시 우선 추진하기로 합의하였던 11대 협력 과제* 중, ①반도체, ②초고성능컴퓨팅(HPC) 및 양자기술, ③사이버보안 및 신뢰, ④Beyond 5G/6G, ⑤인공지능, ⑥온라인·디지털 플랫폼 협력 등 6개 분야에 대해 우선 추진 현황을 점검하고, 향후 협력 사항을 논의하였다.

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* ▲공동연구, ▲반도체, ▲초고성능컴퓨팅(HPC) 및 양자기술, ▲사이버보안 및 신뢰, ▲Beyond 5G/6G, ▲인적역량-인력교류-디지털 포용, ▲인공지능, ▲온라인·디지털 플랫폼 협력, ▲데이터 관련 법 및 체계, ▲디지털 신원 및 신뢰 서비스, ▲디지털 통상

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반도체 분야에서는 한-EU 간 반도체 기술개발 협력 및 교류 촉진을 위해 최신 기술과 동향을 논의할 수 있는 ‘한-EU 반도체 연구자 포럼’을 신설하고 연1회 양측이 번갈아가면서 개최하기로 하였다. 또한, 과기정통부의 반도체 국제협력 연구과제 및 EU측의 반도체 연구혁신 사업(Chips Joint Undertakings)를 통해 한-EU 반도체 공동연구를 추진하기로 합의 하였다.

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초고성능컴퓨팅(HPC) 및 양자기술 분야에서는 먼저, 양측 초고성능컴퓨팅 자원 운영기관 간 양해각서(MoU) 체결 등을 통해 연구자의 상호 인프라 접근성을 높이고 이를 활용한 응용연구 활성화를 추진하기로 하였다. 또한, 이번 협의회를 계기로 구성된 양자기술 전문가 워킹그룹*을 통해 양자컴퓨팅, 양자센서, 양자통신 등 공동연구 분야를 발굴하고 표준화, 산업계 활성화 등 공급망 및 생태계 구축방안에 대해 논의하기로 하였다.

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* 양자기술 전문가 워킹그룹 구성회의 진행(6. 29.(목))

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사이버보안